鉑科新材2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)58.06% 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)84.73%

10月22日晚間，鉑科新材(300811)公布2024年第三季度報(bào)告。公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.27億元，同比增長(zhǎng)43.63%；歸母凈利潤(rùn)2.86億元，同比增長(zhǎng)51.69%；基本每股收益1.02元。單季度來(lái)看，公司第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.31億元，同比增長(zhǎng)58.06%；歸母凈利潤(rùn)1.01億元，同比增長(zhǎng)84.73%。

鉑科新材是國(guó)內(nèi)金屬軟磁粉芯龍頭，主營(yíng)產(chǎn)品包括金屬軟磁粉芯、芯片電感、金屬軟磁粉，產(chǎn)品及解決方案廣泛應(yīng)用于光伏發(fā)電、新能源車及充電樁、儲(chǔ)能、AI、智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、變頻空調(diào)等領(lǐng)域。

隨著AI芯片迭代升級(jí)，算力大幅提升的同時(shí)功耗也隨之提升，對(duì)芯片供電模塊的核心元件芯片電感提出了更高的要求。材料決定性能，芯片電感起到為GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電的作用，而金屬軟磁材料制成的芯片電感由于具有小型化、耐大電流的特性，更加適用于GPU、人工智能、自動(dòng)駕駛、AI服務(wù)器、AI筆記本、通訊電源、礦機(jī)等大算力應(yīng)用場(chǎng)景。

“隨著芯片制程的不斷微型化并開(kāi)始向3納米邁進(jìn)，芯片電壓越來(lái)越低，只能通過(guò)加大電流維持高功率需求，對(duì)芯片供電模塊的核心元件芯片電感提出了更高的要求。傳統(tǒng)芯片電感普遍采用鐵氧體，但鐵氧體飽和特性較差，難以滿足電源模塊小型化和大電流趨勢(shì)，相較而言，金屬軟磁芯片電感具有小型化+耐大電流的核心優(yōu)勢(shì)，更加符合未來(lái)大算力的應(yīng)用需求，有望取代鐵氧體芯片電感，在新一代AI芯片中推廣應(yīng)用?！碧祜L(fēng)證券在研報(bào)中表示。

公司經(jīng)過(guò)多年的潛心研發(fā)，結(jié)合獨(dú)創(chuàng)的高壓成型銅鐵共燒工藝，制造出了具有更高效率、更小體積、更高可靠性和更大功率的芯片電感產(chǎn)品。上半年，公司已經(jīng)成功推出了多個(gè)極高集成度的芯片電感系列產(chǎn)品（包括單線與多層線），持續(xù)取得MPS、英飛凌等全球知名半導(dǎo)體廠商的高度認(rèn)可，同時(shí)還新進(jìn)入了多家全球知名半導(dǎo)體廠商供應(yīng)商名錄。

公司曾在投資者互動(dòng)平臺(tái)及其他公開(kāi)場(chǎng)合，多次表示目前訂單飽滿。為了進(jìn)一步滿足市場(chǎng)的需求，公司持續(xù)籌建年產(chǎn)能達(dá)6000噸/年的粉體工廠，預(yù)計(jì)下半年可釋放部分產(chǎn)能，并于2025年建設(shè)完成，將有效解決目前公司對(duì)外銷售粉末產(chǎn)能不足的問(wèn)題。與此同時(shí)，公司正在全力加碼芯片電感產(chǎn)能布局，已于2023年年底實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能約500萬(wàn)片/月，并計(jì)劃于2024年根據(jù)市場(chǎng)需求情況繼續(xù)擴(kuò)充到1000萬(wàn)片—1500萬(wàn)片/月。

天風(fēng)證券研究認(rèn)為，鉑科新材雙賽道成長(zhǎng)動(dòng)力不減，持續(xù)受益高算力需求。軟磁粉芯方面，伴隨河源基地投產(chǎn)，公司逐已突破產(chǎn)能瓶頸，遠(yuǎn)期成長(zhǎng)動(dòng)力充足。芯片電感方面，已進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈體系，批量供貨H100，且公司持續(xù)加碼研發(fā)投入開(kāi)發(fā)增量市場(chǎng)，用于AI服務(wù)器電源電路的TLVR電感已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，并在AI PC、手機(jī)等領(lǐng)域取得重大進(jìn)展。隨著新建芯片電感生產(chǎn)基地產(chǎn)能擴(kuò)容，將夯實(shí)第二增長(zhǎng)曲線。